Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024
Про збір коштів
пошук книг
книги
Пожертвування:
18.9% досягнуто
Увійти
Увійти
авторизованим користувачам доступні:
персональні рекомедації
Telegram бот
історія завантажувань
надіслати на Email чи Kindle
управління добірками
зберігання у вибране
Особисте
Запити на книги
Вивчення
Z-Recommend
Перелік книг
Найпопулярніші
Категорії
Участь
Підтримати
Завантаження
Litera Library
Пожертвувати паперові книги
Додати паперові книги
Search paper books
Відкрити LITERA Point
Пошук ключових слів
Main
Пошук ключових слів
search
1
Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
Springer-Verlag Berlin Heidelberg
Jens Lienig
,
Manfred Dietrich (auth.)
,
Jens Lienig
,
Manfred Dietrich (eds.)
abb
entwurf
tsvs
tsv
blöcke
thermische
systemen
simulation
layoutrepräsentationen
systeme
inseln
platzierung
thermischen
blöcken
vias
systems
ics
xml
anzahl
verdrahtung
cluster
methodik
sowie
strukturen
einzelnen
innerhalb
herausforderungen
layoutentwurf
modellierung
floorplanning
verschiedenen
modelle
netze
ebene
bzw
deadspace
daher
layer
abschn
bauelemente
silicon
verwendung
thermal
netz
anwendung
chip
eigenschaften
elektrischen
proc
randbedingungen
Рік:
2012
Мова:
german
Файл:
PDF, 16.73 MB
Ваші теги:
0
/
0
german, 2012
1
Перейдіть за
цим посиланням
або знайдіть бот "@BotFather" в Telegram
2
Надішліть команду /newbot
3
Вкажіть ім'я для вашого боту
4
Вкажіть ім'я користувача боту
5
Скопіюйте останнє повідомлення від BotFather та вставте його сюди
×
×